ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機

適用范圍

將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進??標控制元件（換熱器）換熱，從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運?場所。

也可以如?體捕集運?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發(fā)，通過捕集器表?冷凝效應，迅速捕集空間中的?體。

全國服務熱線 400-100-3163

產品特點

Product Features

產品參數

Product Parameter

型號	ZLJ-41	ZLJ-43	ZLJ-46
型號	ZLJ-41W	ZLJ-43W	ZLJ-46W
溫度范圍	?-40℃～-15℃
控溫精度	±1℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)）
制冷AT-35℃	0.5kw	1.6kw	3.2kw
制冷劑	R404A 可選配R507C R448
高溫降溫	具備高溫150度直接降溫技術，滿足目標在高溫運行時迅速進行降溫能力
尺寸mm	320400600	800700600	4507001350
斷路器	6A	6A	16A

型號	ZLJ-81	ZLJ-83	ZLJ-86
型號	ZLJ-81W	ZLJ-83W	ZLJ-86W
溫度范圍	?-80℃～-50℃
控溫精度	±1℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)）
制冷AT-70℃	0.4kw	1.3kw	2.5kw
制冷劑	R404A/R508B
高溫降溫	具備高溫150度直接降溫技術，滿足目標在高溫運行時迅速進行降溫能力
尺寸mm	320630650	9501000800	55010001750
斷路器	10A	16A	25A

行業(yè)應用

APPLICATION

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產流程中的關鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產品的質量和性能。

航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案

在航空航天領域，材料的性能直接關系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。

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